斯达半导融资融券信息显示,2024年5月16日融资净偿还451.54万元;融资余额7.43亿元,较前一日下降0.6%。
融资方面,当日融资买入1387.21万元,融资偿还1838.75万元,融资净偿还451.54万元,连续4日净偿还累计2611.04万元。融券方面,融券卖出400股,融券偿还25.7万股,融券余量15.54万股,融券余额2047.54万元。融资融券余额合计7.63亿元。
斯达半导融资融券交易明细(05-16)
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