世运电路融资融券信息显示,2024年5月17日融资净买入2385.37万元;融资余额3.19亿元,较前一日增加8.08%。
融资方面,当日融资买入4870.16万元,融资偿还2484.8万元,融资净买入2385.37万元,连续3日净买入累计4857.4万元。融券方面,融券卖出2.48万股,融券偿还1.79万股,融券余量11.73万股,融券余额221.4万元。融资融券余额合计3.21亿元。
世运电路融资融券交易明细(05-17)
世运电路历史融资融券数据一览
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